ここでは、ICソケットのトラブルについて説明します。2番目のケースはカードラックでカードラックのマザーボードにはICソケットが取り付けられています。基板シリーズの違いに応じて、抵抗アレイの抵抗値を変更する仕様になっています。抵抗アレイの外観とリードの寸法は図3のとおりです。
標準のリードの寸法は、0.5mmx0.25mmで対角線の寸法は0.56mmです。ただし、最大寸法は0.69mmであり、ICソケットの上限を超えています。発生したトラブルは、カードラックシステムが停止したことでしたが、真の原因を特定できませんでした。しかし、CPUボードは良い製品だったので、カードラックに取り付けられたバスラインに接続されたICソケットが問題に関係していると思います。
3番目の例は信号リレーで発生しました。大手メーカー製の小型リレーで、開閉の機械寿命は1億回保証されています。リード寸法の基準値は0.6mm×0.3mm、対角寸法は0.67mmです。これは、ソケットの上限を超えていました。
このリレーは多くの汎用テスターに使用されていましたが、数年で寿命を迎えたため、ソケットに取り付けることで交換が可能になりました。その結果、リレー寿命試験で開閉回数が1000万回を超えた後、接触不良の警報が約2回発生しました。また、製品に搭載されているリレーにも不具合が1つありましたが、リレーに触れたところ正常に動作し、不具合は再現されませんでした。寸法が定格されていないため、接触面の酸化やソケットのばね圧の低下により、小さな振動でも接触不良の恐れがあります。
リード部をICソケットに挿入する場合、ソケットのバネの影響で接続するため、接触不良のトラブルが少ないです。ただし、上記の例のようにリレーや抵抗アレイをソケットに搭載した場合です。